板明：全面發展MSAP工藝的電鍍填孔添加劑系列

由國家工業和信息化部支持，中國電子電路行業協會（CPCA）、上海穎展展覽服務有限公司主辦的第二十七屆中國國際電子電路展覽會（CPCA SHOW 2018）于今日在國家會展中心（上海） 7.1H 、8.1H 盛大開幕，展期三天！(3.20-3.22)

CPCA由鐳理事長在開幕致辭中介紹，本次展會有來自全球20多個國家和地區的670余家企業參展，展覽面積首次突破42000余平方米，展位近2000個。

展館內電路板名企云集、大咖聚首、眾多行業明星設備、前沿新品精彩亮相，吸引了數以萬計的、來自全球的專業參觀者到展會現場觀摩，現場人潮如織、人聲鼎沸。

設備展區成展會最矚目的焦點之一。PCB業設備巨頭大族激光PCB事業部（展位7A37）、正業科技（展位7H65）、奧寶科技（展位7H57）、康代影像（展位7K07）、東臺（展位7K49）等亮劍展場，展臺前擠滿了前來咨詢和洽談合作的業者、客戶。

     電路板制造業專區更是本次展會備受關注的重要陣地。奧士康（展位7F10）、勝宏科技（7H09）、超華科技（展位7F21）、博敏電子（展位7H20）、深南電路（7H19）、景旺電子（7F19）、五株科技（7H16）、明陽電路（7H05）、金百澤（展位7F08）、中京電子（展位7H15）等電路板制造名企閃耀展會，令展場星光熠熠、精彩非凡。

板明科技（展位7B07）作為原物料和化學品民族品牌企業，應邀出席展會，其展會專區也吸引了不少看客駐足、圍觀。

近幾年來，板明先后在傳統產品超粗化系列產品的基礎上，進行精細化、系列化的深度研發，研發出了環保型、低成本型的等多種系列前處理產品，同時推出低微蝕量、無微蝕量的系列前處理產品。近年推出市場的塞孔樹脂系列產品，適用于大孔及高度密集孔PCB板，具有低膨脹，低擴散，良好電性能等多種優良性能，該產品也形成了系列化，適用于不同種類的PCB。

總經理郝意指出，電子行業技術變化及升級周期相比其他行業要快得多，一般2-3年已經是一個比較長的周期了。把握客戶行業的技術發展趨勢，是非常關鍵的。板明始終把客戶至上放在第一位，把引領民族品牌的技術領先發展方向作為一項義不容辭的擔當和使命。

談到將來，郝意總經理有著自己的看法：隨著智能型手機等移動設備以及可穿戴設備進入下一輪的布局，電路板技術亦會朝向高密度、細線路的方向發展。目前HDI線路板已發展至40μm/μm以下的線寬線距，此時傳統的減成法工藝已無法滿足需求，MSAP工藝成為較好的解決方案。板明公司從2012年起就致力于適用于MSAP工藝流程之各系列產品的開發，產品覆蓋面廣、性能優異且流程間相容性好。到目前為止，適應于MSAP工藝的電鍍填孔添加劑系列、閃蝕系列、顯影添加劑系列、退膜液系列已經全面推向市場。

電鍍填孔添加劑應用于直流電鍍的填孔鍍銅添加劑產品，適用于盲孔填充和通孔共鍍工藝。填孔性能佳、凹陷值小，對于孔徑60-125μm、縱橫比小于1的盲孔能實現面銅厚度小于15μm且凹陷值不大于5μm的填孔電鍍；兼容可溶性與不溶性兩種陽極；添加劑操作范圍寬，穩定性好，管理維護容易，適用于長期持續穩定作業。

閃蝕處理劑為硫酸-雙氧水體系銅快速蝕刻藥水，蝕銅速率（3-5μm/min)穩定可控；向下蝕刻速率是側向蝕刻速率兩倍，減小底蝕和側蝕，保證最佳閃蝕效果；蝕刻10μm以上，仍能保證線路保持良好形狀。

顯影添加劑適用于在現有碳酸鹽顯影液中添加，可達到抑制已溶于顯影液的光敏聚合物發生交聯反應，減少殘膠導致的線路不良，提高精細線路圖形的線型質量，不會對已交聯的聚合物膜產生侵蝕，對正常防焊及干膜無影響。

退膜液采用在機堿體系，升級代替傳統氫氧化鈉（鉀）之無機型退膜液，具有退膜速度快，線細路退膜干凈，線間無干膜殘留之優點。

激光鉆孔前后處理系列產品也在近期內推向市場，滿足客戶的需求。

今后板明科技將繼續發揚“工匠精神”，秉承質量第一、技術第一、客戶至上的理念，不斷引進高端科研人才，打造重點實驗室，升級產學研基地和平臺，恰當時機整合產業鏈，為電路板行業提供更優質、更豐富、更環保、更安全的產品，和廣大客戶實現共同的發展。

2018年，板明科技會不忘初心，放飛夢想，互惠互利，合作共贏，迎接電路板行業更加美好的明天！與新老客戶共聚一堂，共討商機。

展會還將同期舉辦CPCA 2018春季國際PCB技術/信息論壇會，主題為“智能創新、共享未來”，為大家營造一個產業鏈的論壇會，來自全國各地線路板業內大咖和技術精英相聚在此，共同探討行業未來的發展前景，分享先進技術。